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供应孔铜测厚仪CMI-500     48000.00  元/台
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该公司共有1条同类"测厚仪"供应信息


  当 前 价: 48000.00  元/台
 


最小起订量 --   供货总量 --  
有效期至 2009年02月15日 09:03  发货期限 10天内发货  
供应商类型 --  

详细信息  

类型 镀层测厚仪 品牌 oxford(牛津)
型号 CMI500便携式铜厚测量仪(内孔镀膜厚度) 测量范围 0-1(mm)(mm)

第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪
CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
ETP孔铜探头测试技术参数:

可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
 
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)


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